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      AI交換主板
      發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:116 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      AI服務器交換板支撐著AI服務器系統的整體性能,負責系統高速信號的交換,通常具備高性能、高寬帶、低延遲、可擴展性、高可靠性等特點,在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各類高速連接器的插接通道。


      產品的設計一般層數≥20層,板厚≥3mm,最小鉆孔0.2mm,厚徑比≥15:1,雙面背鉆等設計,部分產品還會存在Skip Via設計與POFV設計。因產品的高性能、高可靠性的特點,材料通常采用Very Low Loss等級及以上的高速材料,搭配高速油墨和Low Profile棕化滿足信號需求,線路等級一般會達到0.09/0.09mm,同時會有部分阻抗要求會達到±8%的要求。


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