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      SSD存儲板
      發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:53 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      在AI及HPC領域,為了應對更大集群服務器的數據存儲要求,因此高密的SSD產品應運而生,為應對在有限空間內的大容量數據存儲要求,這類型的產品一般會采用軟硬結合板設計,在封裝的時候采用3D堆疊的封裝,層數一般在12層及以上,會使用2~4層的軟板設計,普通密度的會折疊1次,更高密度的可能會設計折疊2次的軟硬結合板。

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