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      光模塊板
      發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:53 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      光模塊主要應用于數據高速傳輸領域,隨著服務器,尤其是AI服務器的爆發式增長,光模塊的應用會越來越普遍。


      此類產品采用集成化設計,多數為HDI結構,尺寸較小。采用Very Low Loss及以上等級純壓或搭配FR4混壓制作,實現信號的高速傳輸。


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