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      硬盤存儲背板
      發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:71 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      硬盤背板,是在數據中心領域大容量存儲的需求下,支撐硬盤存儲陣列的背板,通常板厚較厚,層數較高,產品設計有多個硬盤連接端口,同時因為需要進行高速數據的存取,因此需要使用到高速材料,同時可能會有背鉆+樹脂塞孔+壓接孔等的工藝,以保證高速信號的傳輸質量。

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