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      物聯網半孔模塊板
      發布時間:2022-12-28????瀏覽次數:1758 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      半孔板主要使用產品使用在模塊化PCB上面,射頻、藍牙、wifi、(2G、3G、4G、5G)模塊、定位模塊等。5G標準出來在各個領域銜接?,F在已經廣泛應用在通訊、物聯網、汽車電子、工業控制、軍工等方面,但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環的設計制作工藝,這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

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